植入位點處理的目的包括：
刮除肉芽組織，去除殘留在骨面上的骨膜等軟組織，避免纖維組織等軟組織隨種植體旋入預備的窩洞，影響骨結(jié)合。
提供一個將種植體骨內(nèi)端涂層部分完全包裹的植入位點。
植入位點是種植體粗糙涂層部分在骨組織內(nèi)的最終位置，種植體頸部具有一定寬度，與種植體長軸呈直角。而大多數(shù)缺牙后的牙槽嵴頂并非是一個平面，而是一個拱形，且形態(tài)不規(guī)則，有銳利骨緣或骨嵴，寬度甚至窄于種植體頸部直徑，不能將種植體頸部粗糙涂層部分完全包裹（圖1）。
這時我們不能以牙槽嵴最頂點作為植入位點，需處理植入位點的菲薄骨嵴，使其寬度盡可能大于種植體頸部直徑。這一做法在后牙尤為重要（圖2）。而在前牙區(qū)需要保留牙槽嵴高度，修整牙槽嵴需特別謹慎。如種植體粗糙涂層部分不能完全沒入骨組織則需做引導骨再生技術(shù)。
植入位點測量方法
管嵴距、竇嵴距是指下頜管距上壁或上頜竇底距牙槽嵴頂之間的距離，但在臨床實際設(shè)計中，管嵴距或竇嵴距的起點（最終植入位點）寬度要大于擬植入種植體頸部直徑，這樣才能將種植體頸部完全包裹在骨組織中（圖3）。
圖3 下頜骨橫斷面CBCT影像圖（實際植入位點與管嵴距）
植入位點的處理方法
所用工具主要有球鉆或超聲骨刀，其他工具與齒槽骨修整術(shù)的工具基本相同，由刮匙、咬骨鉗、小骨鑿等組成（圖4）。手術(shù)中應(yīng)注意咬骨鉗握持方式，便于更有效地施力（圖5）。
具體處理方法如下：切開黏膜后，首先用刮匙去除植入位點骨面及周圍的軟組織，以免將纖維結(jié)締組織帶入窩洞影響種植體骨結(jié)合，并檢查骨面是否平整。如遇較小的骨尖或骨嵴，可用大球鉆平整，研磨時需用水冷卻。如遇較大的骨尖或骨嵴，可用咬骨鉗或者小骨鑿適當修整骨面使其平整，并保留骨屑，以備植骨時使用。直至形成一個平整的植入位點（圖6）。
來源：口腔視界
