1.正常人的開口度：3.7—4.5cm。
2.下頜側(cè)方運動下和最大側(cè)方運動范圍正常情況下約為12mm。
3.牙松動幅度計算：一度松動幅度不超過1mm，二度松動幅度為1-2mm，三度松動幅度大于2mm。
4.一般拔牙后1個月后可進行可摘局部義齒.全口義齒修復(fù)。拔牙3個月后行固定義齒修復(fù)。
5.修復(fù)時松動牙對于牙槽骨吸收達到根2/3以上，牙松動達三度著應(yīng)拔除。
6.健康成人牙槽骨嵴頂端位于釉牙骨質(zhì)交界根尖方向1.5mm左右。
7.前磨牙和第一磨牙近中接觸區(qū)多在頰1/3與中1/3交界處，第一第二磨牙接觸區(qū)在鄰面中1/3。
8.修復(fù)體齦上邊緣時止于距齦緣2mm處。邊緣設(shè)計在溝內(nèi)時一般在齦溝內(nèi)0.5mm處。
9.牙體預(yù)備時聚合以2-5度為宜。
10.嵌體洞緣一般在牙釉質(zhì)內(nèi)預(yù)備出45斜面，斜面一般起于釉質(zhì)層的1/2處，寬度1.5mm。 面嵌體的牙體預(yù)備時洞形深度應(yīng)大于2mm，所有軸壁均應(yīng)相互平行后向外展2-5。鄰嵌體鳩尾峽部一般不大于面的1/2。高嵌體面外形均勻磨出至少0.5-1mm的間隙，磨牙常采用4個釘洞固位，釘洞深度一般為2mm，直徑1mm。
11.鑄造全冠牙體預(yù)備聚合為2-5，頜面預(yù)備一般為0.5-1mm，肩臺為0.5-0.8mm。
12.烤瓷合金的熔點約為1320℃，瓷粉熔點871-1065℃，合金熔點必須高于瓷粉熔點170-270℃。高融合金＞1100℃，低熔合金＜500℃。
13.烤瓷冠預(yù)備量：前牙切端1.5-2mm，唇側(cè)1.2-1.5mm，舌側(cè)0.8-1.5mm，唇側(cè)肩臺位于齦下0.5-0.8mm，寬1mm。后牙頜面2mm，鄰面1.2-1.5mm，肩臺0.8-1.0mm。
14.樁冠預(yù)備一般要求根尖部保留3-5mm根充材料，樁的長度為根長的2/3-3/4，理想的冠樁直徑為根徑的1/3，上前牙直徑為1.5-2.5mm，下前牙為1.1-1.5mm，上下后牙均為1.4-2.7mm。
15.樁冠修復(fù)時機：無根尖周炎3天，有根尖周炎1周，外傷1周，竇道瘺管閉合以后，根尖手術(shù)2周。
16.牙槽骨修整一般在拔牙后1個月左右修整較好。
17.即使設(shè)計齦下邊緣，修復(fù)體的邊緣也要盡可能離開齦溝底的結(jié)合上皮，減少對牙齦的刺激。一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm。
18.軸面可向切（牙合）方聚合不宜超過5°，以2°～5°為宜。
19.牙冠缺損至齦下，牙周健康，牙根有足夠的長度，經(jīng)牙冠延長術(shù)或正畸牽引術(shù)后能暴露出斷面以下最少1.5mm的根面高度，磨牙以不暴露根分叉為限，可行樁核冠修復(fù)。
20.樁核冠治療：原牙髓正?；蜓浪柩孜蠢奂案庹?，觀察時間可短，根管治療3天后無癥狀，可開始修復(fù)；有根尖周炎的患牙，一般完善的根管治療后，觀察1～2周，無臨床癥狀后可以開始修復(fù)。
21.鎳鉻合金：鎳鉻合金以鎳為主要成分，鉻占7%～19%，以及銅、錳、硅等。屬于高熔合金，鑄造溫度1400℃左右。
22.金-瓷結(jié)合機制烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力可高達4.01～6.39kg/mm2（397.0～632.7MPa）
23.化學(xué)結(jié)合力是金-瓷結(jié)合力的主要組成部分，占金屬烤瓷結(jié)合強度的49%。
24.機械結(jié)合力約占金-瓷結(jié)合力的22%。
25.范德華力屬于弱電力，僅占金-瓷結(jié)合力的3%。
26.在合金與陶瓷的結(jié)合界面處，陶瓷內(nèi)部的壓應(yīng)力構(gòu)成了合金與陶瓷的結(jié)合力，占金-瓷結(jié)合強度的26%。
27.釉質(zhì)粘結(jié)面的處理：對于釉質(zhì)粘結(jié)面，一般采用30%～50%磷酸液處理正常釉質(zhì)表面30秒即可達到酸蝕的目的。臨床上，為了準確控制酸蝕區(qū)，可用35%左右的膠狀磷酸處理劑劑。
28.（牙合）面嵌體的牙體預(yù)備一般深度應(yīng)大于2mm.所有軸壁均應(yīng)相互平行或向外展2°～5°，并與嵌體就位道一致，洞緣以柱狀砂石或金剛石車針預(yù)備成45°斜面，寬度0.5～1mm，洞緣斜面不能過寬，否則會降低軸壁深度，影響固位力。
29.高嵌體的牙體預(yù)備在（牙合）面作牙體預(yù)備時，如（牙合）面與對（牙合）牙有接觸關(guān)系，應(yīng)沿（牙合）面外形均勻降低患（牙合）面，預(yù)備出至少0.5～1.0mm的間隙，并使嵌體（牙合）面包括牙體（牙合）面邊緣及工作牙尖。如（牙合）面已是低（牙合），則應(yīng)稍加修整，去除過銳尖嵴即可。磨牙常采用4個釘洞固位，如有局部缺損，也用小箱狀固位形。釘洞分散于近遠中窩及頰舌溝內(nèi)，深度超過釉質(zhì)牙本質(zhì)界，一般為2mm，直徑為1mm。
30.前牙3/4冠預(yù)備鄰面向切端聚合2-5，預(yù)備間隙不少于0.5mm。切斜面預(yù)備近遠中方向形成平面，與牙長軸呈45角，預(yù)備出0.35mm以上的間隙。舌面有0.5mm間隙，鄰溝預(yù)備從鄰切線角的中點開始，方向與牙冠唇面切2/3平行，位于鄰面唇1/3與中1/3交界處，深度為1mm。切溝預(yù)備在斜面舌1/3處，做一頂角為90的溝，溝的唇側(cè)壁高度是舌側(cè)壁的2倍。
31.后牙3/4冠面預(yù)備出0.5-1mm的間隙，溝預(yù)備先沿中央溝磨除寬深約1.5mm×1.5mm的溝，并與兩鄰面軸溝相連。鄰溝預(yù)備在鄰面頰側(cè)1/3與中1/3交界處。
32.固定義齒時傾斜﹤30可做基牙。
33.固定義齒修復(fù)的年齡20-50歲，最適合的年齡組為30-45歲。
34基牙選擇時臨床冠根比例以1∶2至2∶3較為理想，1∶1是選基牙的最低限度。
35.牙槽突的吸收超過根長的1/3就不宜選作基牙。
36.固定連接體要求接觸區(qū)接近切端或1/2的部位，其面積不應(yīng)小于4m㎡。
37.解剖式牙：牙尖斜度為33o或30o。
38.非解剖式牙：牙尖斜度為0o。
39.半解剖式牙：牙尖斜度約為20o。
40.塑料基托一般厚度2mm，基托邊緣厚度2.5mm。鑄造基托厚度0.5mm。
41.下頜基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊1/3-1/2。
42.鑄造頜支托：寬度約為磨牙頰舌徑的1/3或雙尖牙的頰舌徑的1/2。長度約為磨牙近遠中徑的1/4或雙尖牙的近遠中徑的1/3，厚度為1-1.5mm。彎制頜支托18號不銹鋼扁鋼絲，寬1.5mm，厚1mm，長2mm。
43.圓形卡環(huán)常包繞基牙的3個面和4個軸面角。
44.前腭桿：寬而薄，寬8mm，厚1mm，前緣離開齦緣至少6mm。
45.后腭桿：窄而厚，寬3.5mm，厚1.5-2.0mm。
46.側(cè)腭桿：寬3-3.5mm，厚1-1.5mm，離開齦緣約4-6mm。
47.卡環(huán)的數(shù)量不超過4個為宜，一般為2-4個固位體。
48.舌桿：距齦緣3-4mm，斜坡型者舌桿與粘膜離開0.3-0.4mm。舌側(cè)倒凹＞6mm不宜用舌桿。
49.在游離缺失的缺失側(cè)至少選擇2個基牙。
50.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度應(yīng)小于1mm，鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度偏小，不宜超過0.5mm，倒凹的坡度應(yīng)大于20o。
51.選托盤時與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3-4mm間隙，翼緣應(yīng)距粘膜褶皺約2mm。
52.全口排牙時上頜中切牙唇面至切牙乳突中點前8-10mm，上頜兩側(cè)尖牙牙尖頂?shù)倪B線應(yīng)通過切牙乳突中點前后1mm范圍內(nèi)。
53.上頜全口義齒的后緣應(yīng)在腭小凹后2mm處。
54.后堤區(qū)：寬2-12mm，平均8.2mm。
55.下頜第一磨牙的頜面應(yīng)與磨牙后墊的1/2等高。
56.全口義齒托盤：上頜比上頜牙槽嵴寬2-3mm，邊緣高度應(yīng)離開粘膜皺襞2mm，，后緣超過顫動線3-4mm。
57.工作模型邊緣厚度3-5mm，模型最薄處也不能少于10mm，后緣應(yīng)在腭小凹后不少于2mm，下頜模型在磨牙后墊自前緣起不少于10mm。
58.排牙時上和側(cè)切牙切緣高于平面1mm。
59.下頜中切牙.側(cè)切牙和尖牙高于頜平面1mm 。
60.上頜第一前磨牙：舌尖離開頜平面1mm。
61.上頜第一磨牙：遠舌尖.近頰尖離開頜平面1mm，遠頰尖離開頜平面1.5mm。
62.上頜第二磨牙：舌尖離開頜平面1mm，近頰尖離開頜平面2mm，遠頰尖離開頜平面2.5mm。
63.全口義齒直接法重襯時組織面均勻磨除1mm。
64.灌注無牙合石膏模型時，其厚度不應(yīng)少于10mm。
65.在石膏模型上制作后堤區(qū)時，最深處的深度為1.0-1.5 mm。
66.在石膏模型上制作后堤區(qū)時，最寬處的寬度為5.0mm。
67.下頜基托一般應(yīng)蓋過磨牙后墊 1/3-1/2。
68.垂直距離等于息止頜位距離減去 2-4mm。
69.合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下 2mm。
70.微笑時，唇高線（上唇下緣）在上頜中切牙的 2/3。
71.微笑時。唇低線（下唇上緣）在下頜中切牙的 1/2。
來源:口腔視界
