半導(dǎo)體激光軟組織焊接治療糜爛型扁平苔蘚
概述
口腔扁平苔蘚(Oral Lichen Planus, OLP)是一種常見的自身免疫性疾病。由于自體毒性T淋巴細(xì)胞引起上皮細(xì)胞死亡,最終導(dǎo)致口腔黏膜出現(xiàn)慢性炎癥。就癥狀而言,萎縮性和糜爛性口腔扁平苔蘚對患者的痛苦程度最大。對于該病癥的治療,傳統(tǒng)方法都是通過減輕炎癥來減輕癥狀,達(dá)到控制疼痛的目的。通常的選擇有局部使用類固醇類藥物,或者服用免疫抑制藥物或系統(tǒng)性類固醇藥物。低功率激光理療也是保守治療方法中的一種選擇。對于頑固性的口腔扁平苔蘚,尤其是糜爛性的,通常只能選擇手術(shù)治療。例如,手術(shù)切除軟組織,冷凍等。對于緩解疼痛而言,這些手術(shù)治療的方法都表現(xiàn)出令人滿意的效果,但在病變區(qū)域愈合方面,并不令人滿意,特別是對于糜爛型病例,復(fù)發(fā)經(jīng)常發(fā)生,因此存在惡性病變的風(fēng)險(xiǎn)。本文介紹了一種利用半導(dǎo)體激光進(jìn)行口腔軟組織焊接的技術(shù)用于該糜爛性扁平苔蘚的治療。
案例介紹
患者年齡55歲,男性。診斷為頑固的糜爛性扁平苔蘚。在進(jìn)食和飲水時(shí)有劇烈的疼痛感?;颊咧敖邮苋齻€(gè)月的類固醇類藥物的局部治療,沒有取得理想的效果。最終因無法忍受藥物帶來的導(dǎo)致皮膚油性增加的副作用而停止。隨后,該患者進(jìn)行了低功率激光理療(100mW),每周一次,共進(jìn)行了4次。激光理療可以取得局部的疼痛緩解,可以觀察到潰瘍區(qū)域的面積有所縮小。但無法最終實(shí)現(xiàn)痊愈?;颊叩臐儏^(qū)域仍然能在飲食時(shí)感受到刺激性的疼痛感。
口腔外部檢查顯示頸部淋巴結(jié)沒有出現(xiàn)異常,口腔內(nèi)部檢查發(fā)現(xiàn)2*4mm潰瘍表面呈現(xiàn)淡黃色糜爛,并且周圍有1至2mm黏膜紅斑。
激光焊接技術(shù)和效果
設(shè)置半導(dǎo)體激光,連續(xù)模式,功率2W。隨后對糜爛區(qū)域?qū)嵤┍砺?。將激光光纖輕觸潰瘍區(qū)域表面,發(fā)射激光。在周圍紅斑區(qū)域采用接近但非接觸方式進(jìn)行激光發(fā)射。術(shù)后區(qū)域的表面呈棕色且干燥,沒有碳化的跡象。并且周圍黏膜的紅斑區(qū)域較治療前得到減輕。
激光焊接手術(shù)術(shù)中
激光焊接手術(shù)術(shù)后即刻
一周后復(fù)診患者反饋明顯的疼痛減輕,通過檢查可以看到潰瘍的區(qū)域減小為1*4mm大小。重復(fù)一次激光焊接治療,參數(shù)和方法同上次。第二次激光治療后一周復(fù)診,幾乎沒有潰瘍區(qū)域,僅在黏膜表面存留一些白色斑點(diǎn)。患者僅在食用辣椒時(shí)才感到中度的灼熱反應(yīng)。隨后三個(gè)月的持續(xù)觀察中,沒有發(fā)現(xiàn)潰瘍復(fù)發(fā)的跡象。
分析與討論
激光焊接技術(shù)對于治療口腔扁平苔蘚是有效的,并且能促進(jìn)口腔黏膜的快速愈合。其治療機(jī)理為,半導(dǎo)體激光波長擁有生物刺激作用,當(dāng)口腔軟組織被激光加熱到70至80度時(shí),黏膜的組織結(jié)構(gòu)發(fā)生細(xì)微變化,產(chǎn)生螺旋狀非折疊膠原蛋白,從而促進(jìn)傷口的閉合和愈合。
第二次激光焊接治療后一周
來源:激光君