復合樹脂修復術ABC及相關知識體系...
一、復合樹脂ABC
A.有機樹脂基質(連續(xù)相)
高交聯度 雙酚A雙甲基丙烯酸縮水甘油酯(Bis-GMA)
(主體成分) 去羥基 改性的 Bis-GMA
二甲基丙烯酸三甘醇酯(TEG-GMA)
用 途
粘結各組分
可塑性
固化特性
強度
B.無機填料(分散相)
高強度陶瓷顆粒——
二氧化硅-硅酸鹽基料
石英、燒結石英
硅酸硼玻璃
晶體硅酸鋁鋰
用 途
物理機械性能↑
聚合↓
熱膨脹系數↓
色度、光澤度、拋光度
遮色、X線阻射、
C.引發(fā)體系
過氧化苯甲酰——引發(fā)劑
光固化——苯偶姻甲醚(光敏劑)
化學固化——叔胺(活化劑)
熱固化——過氧化苯甲酰(聚合最完全)
化學固化
光固化
光化學固化
前牙
后牙
通用型
1、大顆粒型復合樹脂 (傳統型)
(conventional macrofill composite resin)
特點:顆粒大 8~12um
填料含量 70~80%
抗壓強度、硬度高
熱膨脹系數優(yōu)于其它樹脂
樹脂基質軟,易磨損,
粗糙,菌斑積聚,著色,
拋光難
2、超微顆粒型復合樹脂 (可拋光型)
(microfill composite resin)
特點:
粒度細 0.01~0.04um
填料少 35%~50%
表面光潔度佳,適用于美容修復
物理、機械性能低——Ⅱ、Ⅳ類洞
不可用
吸水率↑熱膨脹系數↑
3、小顆粒型復合樹脂
(minifill composite resin)
特點:
填料顆粒 0.1~1um
填料量 80%
重金屬研磨玻璃粉,X線阻射
超微顆粒 表面光潔
物理機械性能↑ Ⅱ、Ⅳ類洞 表面光潔度 低于超微、混合
4、混合型復合樹脂(hybrid composite resin)
超微填料+較大顆粒填料
特點:填料 20% 膠體二氧化硅 0.04~0.4um
80% 重金屬研磨玻璃粉 0.6~1.0um
填料量 75%~80%
光潔度↑
較好的物理、機械性能
性能:介于傳統型、小顆粒型之間
優(yōu)于超微顆粒型
特點:強度↑
色度范圍↑
熱膨脹系數↓
邊沿應力、微滲漏少
表面光潔度長期保持困難——顆粒度大
用途:前牙修復, Ⅱ、Ⅳ類洞等
5、流動性樹脂
(flowable composite 1995)
特點:增加了填料粒度
減少了填料含量
材料粘度↓,易于操作
物理機械性能欠佳
用途:窩洞墊底
深而細裂溝修復
點隙裂溝封閉
6、納米顆粒型復合樹脂
(nanofill composite resin)
顆粒度 0.005~0.01um
不使用硅化填料——凝集成叢
不產生散射
7、壓縮型復合樹脂
(condensable composite )
替代后牙銀汞充填——后牙復合樹脂
特點:填料粒度大 15~80um
樹脂基質改進——增加了填料量
物理機械性能優(yōu)秀
色澤少
光澤度不如混合型
操作不夠方便
需用專用成形片系統
流動復合樹脂襯洞
拋光后用封閉劑封閉
工作時間與結固時間
(working time and setting time)
5~8分鐘內完成
15分鐘 達到物理機械性能
聚合前
聚合前期
樹脂仍然可以流動
沒有收縮力
聚合后期
間隙形成:
粘合力 小于 收縮力
術后咀嚼不適
影響聚合收縮因素
材料 無機填料體積收縮 6~7%
填料樹脂 5%
目前 0.5~1.4%
光固化燈高強度照射
解決方法
分層固化?
整體固化?
整體固化是 不合理的.
高的形狀因子和大體積會導致最大的收縮力
超過2.5 mm 的填充物不能被均勻地光固化
(經常為“可壓縮性復合物“推薦)
60%的收縮可由分層技術控制
流動樹脂或封閉劑
——墊底材料
軟啟動光固化燈
柔和開始的光照聚合
“使用兩步法材料的流動性較高,
在聚合過程中腔洞的收縮力減低,
因此保留了邊緣的完整性 。”
(Koran & Kürschner, American Journal of Dentistry, Feb 1998)
表面特性 (surface characteristics)
表面硬度、粗糙度、耐磨性能
硬度與樹脂填料含量相關
粗糙度——填料顆粒度、量、樹脂
微孔
賽璐芬成形片
少作修整
耐磨性——低于銀汞合金
壓縮型樹脂
第4、5、6代樹脂
固化深度(depth of cure)
光源性質
紫外光 2.5~3.0mm
可見光 1.5~2.0mm
引發(fā)劑、吸收劑——特定波長
光亮度充足
填料粒度與含量
填料粒度細、量多 固化深度淺
填料粒度大、量少 固化深度深
照射距離
0.5~1mm
大于6mm 聚合能力50%↓
樹脂顏色 固化深度與顏色呈反比
時間呈正比
牙組織
厚度>1mm固化深度減少
1.2~1.5mm
牙髓牙本質生物相容性
樹脂類材料均有刺激性
刺激來源:單體
酸蝕
固化產熱
高膨脹系數
洞緣裂隙
牙本質厚度少于2mm,必須墊底
酸蝕技術(Acid Etching Technique)
(Buonocore 1955)
酸蝕:增加釉質表面可濕性
牙釉質表面脫礦
樹脂突
機械性嵌合
釉質粘接技術:
牙齒組織←酸蝕劑→復合樹脂共聚
牙充填物折裂—樹脂突頸部
酸蝕+粘接—現代粘接技術基礎
存在問題:
釉質面積有限
釉質、牙本質結構不同
表面潮濕
釉質和牙本質不可能截然分開
牙本質小管分布及特點:
管徑 內粗外細
單位面積小管數 淺—少 深—多
主要步驟
處理劑(conditioner)
去除玷污層、管塞
脫礦
膠原纖維網
Eliades G; Vougiouklakis G; Palaghias G
Dent Mater 1999 Sep;15(5):310-7
底膠(primer):(親水性單體+溶劑)
HEMA(羥基乙基甲基丙烯酸酯)
濕潤
滲透
粘接劑(bonding)
牙釉質、牙本質
底膠+樹脂共聚
混合層(hubrid layer)
樹脂-牙本質界面:增強封閉,減少微滲漏
混雜層
樹脂、膠原纖維
及部分脫礦的牙本質
互相滲透的區(qū)域
牙本質表層酸蝕處理,以去除玷污層及其管塞,并使牙本質脫礦,但需保證不致因此而導致牙本質中遺留的膠原纖維塌陷,影響底膠與樹脂的滲入。
粘結樹脂在潮濕條件下迅速滲入脫礦牙本質深層,與膠原纖維相互浸漬,包繞并于牙本質小管中形成樹脂突,就地聚合并保持穩(wěn)定,從而達到粘結效果。
影響牙本質粘接的因素
牙本質過于酸蝕
牙本質脫水
(引起膠原結構斷裂和樹脂滲透不完全)
影響牙本質粘接的因素
牙本質酸蝕層又被唾液或血液污染
底膠涂布時間不足
粘接劑被吹得太薄
聚合不完全
其它
牙本質粘接劑和牙髓
牙本質粘接劑和根面齲、繼發(fā)齲、牙本質過敏
一)玻璃離子粘固粉的組成
1. 粉末
二氧化硅(SiO2)
氧化鋁(Al2O2)
CaF2、NaF
單一粉劑型 聚丙烯酸
混合型 銀合金粉
金屬陶瓷型 金、銀、玻璃粉一起燒結
光固化 可見光聚合引發(fā)劑
2. 液體:
聚丙烯酸水溶液 47.5%
酒石酸 5%
光固化型:含有各種水溶性乙烯單體及光敏劑
二)固化反應
第一步:粉液 調和后 5分鐘→ 硅酸鹽凝膠,對水敏感
第二步: 多鹽基質包裹硅酸鹽凝膠 24小時 吸水穩(wěn)定狀態(tài)
Vanish的作用
三)主要性能
1. 硬化速度
粘接 5~7分鐘
墊底 4~5分鐘
充填 3~4分鐘
光固化 足夠時間操作
2. 壓縮強度 1500~2350 Kg/cm2
適用于墊底
3. 抗張強度
大于磷酸鋅粘固粉、聚羧酸鋅粘固粉
復合樹脂40%
脆性材料
不用于承擔咬力部位牙合
4. 吸水性及溶解度
調后20~25分鐘內對水敏感
24小時穩(wěn)定狀態(tài)
修整拋光需24小時后
5. 體積變化 熱膨脹系數與牙接近
光固化聚合收縮>傳統型
6. 釋氟能力
7. 粘接性能
光固化>傳統型>含銀
影響因素:①水②玷污層
8. 邊緣密封性
傳統型、含銀>光固化
9. 生物相容性
調后5分鐘 pH3
24小時后 pH4.49~5.20
酸性可穿透300μm牙本質
10. 細菌附著能力
11. 色澤及X線顯影能力
色澤多種
傳統及光固化無X線顯影
含銀顯影
12. 維持時間
5年以上
來源于齒道
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