器械選擇：高速渦輪機(jī)，低速手機(jī)，裂鉆，球鉆等­

開髓過程­
①采用持筆式握持機(jī)頭，用中指或無名指指靠在鄰近牙上。­
②用高速渦輪裂鉆在開髓部位點(diǎn)磨，逐漸擴(kuò)大，加深開髓窩洞。注意鉆針與牙齒長軸平行，以及進(jìn)鉆的深度­
③于髓角處穿髓，此時(shí)應(yīng)有落空感，進(jìn)入髓腔后改用低速球鉆提拉除凈髓室頂，修整髓室側(cè)壁，達(dá)到用探針小彎不能鉤住髓室頂邊緣，并注意鉆針不可進(jìn)入太深，以免損傷髓室底。­
④暴露所有根管口，要求用根管器械自開髓口可直線探入根管，探察根管數(shù)目及位置­
開髓位置及洞型­
①上前牙：舌面窩中央近舌隆突處呈底朝向切緣，尖朝向牙頸部的圓鈍三角形­
②下前牙：舌隆突上方的切齦徑長，近遠(yuǎn)中徑窄的橢圓型。­
③上前磨牙：頜面中央開髓洞型為長橢圓形，頰舌徑為頰舌三角嵴中點(diǎn)之間的距離，寬度為咬合面近遠(yuǎn)中徑的1/3。（在咬合面中央下鉆，至牙本質(zhì)深層后，向頰舌側(cè)擴(kuò)展至頰舌三角嵴的中點(diǎn)處。穿通頰側(cè)或舌側(cè)髓角，揭凈髓室頂，注意頸部較細(xì)易側(cè)穿．）­
④下前磨牙：位于咬合面頰尖三角嵴中下部，開髓洞形為偏頰側(cè)的橢圓或卵圓形。（在咬合面中央近頰尖處下鉆，鉆針方向先與咬合面垂直，逐漸與牙體長軸方向一致，一直穿透髓腔，然后根據(jù)根管粗細(xì)，去凈髓室頂，形成洞形。）­
⑤上磨牙：洞形為頰舌徑長，底在頰側(cè)的圓三角形，不在咬合面正中央而偏至近中頰尖上。（用裂鉆在中央窩處下鉆，鉆至牙本質(zhì)深層時(shí)，向頰舌擴(kuò)展形成一偏近中的頰舌徑較長的鈍圓三角形的深洞，不要破壞斜嵴）­
⑥下磨牙：開髓窩洞外形為鈍圓角的長方形（四根管）或圓三角形（三根管），位于咬合面近遠(yuǎn)中徑的中1/3偏頰側(cè)部分，洞形近中邊稍長，遠(yuǎn)中邊稍短，頰側(cè)洞緣在頰尖的舌斜面上，舌側(cè)洞緣略超過中央窩在中央溝處。（在頜面中央窩下鉆，鉆至牙本質(zhì)深層向近遠(yuǎn)中及頰側(cè)方向，形成比髓室頂略小的長方形窩洞，然后穿通遠(yuǎn)中或近中髓角，揭凈骨室頂）­

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