烤瓷牙崩瓷在臨床上時(shí)有發(fā)生，無(wú)法補(bǔ)救，只能破冠才能取下，很讓人頭疼，究其原因，主要有技工工藝，臨床的設(shè)計(jì)和備牙以及患者的咀嚼習(xí)慣等因素。

臨床選擇病例時(shí)，對(duì)于缺失牙較多的橋體，基牙的牙周膜面積之和要盡量大于缺失牙區(qū)的牙周膜面積之和，靠近缺隙側(cè)的唇頰基牙肩臺(tái)要寬（大0.6mm），以保證其金屬內(nèi)冠邊緣厚度大于0.3

mm，因?yàn)榇颂幵诰捉罆r(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力最大，很容易崩瓷，單端固定橋理論上是不科學(xué)的，應(yīng)該做固定—活動(dòng)聯(lián)合修復(fù)體，如一定要做，其靠近缺隙側(cè)應(yīng)該做成金屬冠或環(huán)型金屬邊，橋體減徑，其基底面設(shè)計(jì)成馬鞍式，盡量加大與組織面的接觸面積。

備牙時(shí)對(duì)頜牙

有過(guò)度伸長(zhǎng)或磨耗后過(guò)銳的嵴應(yīng)該適當(dāng)調(diào)磨，基牙的各個(gè)面特別是頜面要有足夠的空間（2—2.5 mm），保證瓷層有足夠的厚度。

在給患者下醫(yī)囑時(shí)要客觀的說(shuō)明修復(fù)體的特性，引導(dǎo)患者正確的咀嚼習(xí)慣。

技工制作代型時(shí)倒凹沒(méi)填夠，做好的瓷冠試戴時(shí)牙頸部就可能會(huì)崩瓷。

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制作蠟型最為重要，目前國(guó)內(nèi)很少采用回切法制作內(nèi)冠，如果留出的瓷層空間過(guò)大，陶瓷材料抗折強(qiáng)度低易裂，由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)比金屬低，燒結(jié)完成降溫后產(chǎn)生的應(yīng)力過(guò)大，在車瓷時(shí)就可能崩裂，戴到口內(nèi)后由于應(yīng)力沒(méi)有釋放，很容易崩裂。如留出的瓷層空間過(guò)小，則陶瓷的強(qiáng)度達(dá)不到要求。免費(fèi)口腔招聘網(wǎng)整理內(nèi)冠蠟型的嵴應(yīng)該做得較圓鈍，以免對(duì)陶瓷產(chǎn)生剪切作用，在車金時(shí)也應(yīng)注意這點(diǎn)，磨好的內(nèi)冠噴沙時(shí)氧化鋁的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面積和嵌合力。

塑瓷時(shí)吸水不能過(guò)度，特別是在各層之間的過(guò)渡時(shí)，要控制好瓷粉的濕度。車瓷用的磨頭車針不能有太大的振動(dòng)，調(diào)頜時(shí)用力要輕，最好別用敲擊的方法。目前國(guó)外流行的低溫陶瓷其維氏硬度一般在400

HV02以下，和傳統(tǒng)高溫陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉質(zhì)300—350 HV02的硬度,而且不容易崩瓷，瓷粉廠家正在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大力推廣。

烤瓷牙修復(fù)固定后如果出現(xiàn)的問(wèn)題以及處理的方法：

一.（一）基牙病變

原因：1.牙體預(yù)備時(shí)造成的疼痛。

（1）麻醉不全：指牙體預(yù)備時(shí)，激惹牙髓時(shí)痛。

（2）預(yù)備過(guò)度：正常范圍1.5mm不能超過(guò)2.5mm附則易穿髓，當(dāng)呈現(xiàn)出變紅.暗紅色時(shí)，即為牙髓的顏色。

（3）預(yù)備后未采取保髓措施：

1。制備一顆烤瓷需七天，在此期間應(yīng)對(duì)預(yù)備后的牙體用自凝橡膠造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安撫。

2.早接觸點(diǎn)導(dǎo)致的咬合創(chuàng)傷：點(diǎn)接觸導(dǎo)致基牙造成鍥力，用咬合紙進(jìn)行檢查。

3.基牙負(fù)擔(dān)過(guò)重：當(dāng)2-2缺失時(shí)，用3-3代，此時(shí)3-3的負(fù)擔(dān)過(guò)重。

4.繼發(fā)齲所致的牙髓炎：冠邊緣不密合（在制作時(shí)牙頸部不密合造成的牙頸部齲正常頸部有0.7-1.0mm的肩臺(tái)修復(fù)牙與牙頸部密合不會(huì)導(dǎo)致繼發(fā)齲

5.牙周膜損傷：修復(fù)時(shí)就是利用的基牙的牙周儲(chǔ)備力。電位差：在口腔中用不同的金屬，如鑄造支架：鈷烙合金；烤瓷：鎳?yán)雍辖?；形成電流，?duì)牙髓有刺激。 

（二）基牙齦炎　

1.粘接材料壓迫刺激牙周牙齦。

2.固位體或橋體外形的問(wèn)題：邊緣不密合，主要是鄰接點(diǎn).外展隙問(wèn)題。

（三）基牙的松動(dòng)或移位

二.固定橋的松動(dòng)或脫落　　

（一）固位體設(shè)計(jì)不當(dāng)，如基牙病變時(shí)或基牙所承受力量不同。

（二）基牙方面的原因：

1.基牙預(yù)備不當(dāng)：就位道內(nèi)傾角。

2.基牙折斷。

3.冠樁脫落。

（三）制作過(guò)程中工藝缺陷。

三瓷裂.瓷崩.

瓷裂：瓷脫落后， 金屬表面常遺有部分瓷層，瓷表面有裂痕。

瓷崩：金瓷之間結(jié)合不良，瓷崩的部位，金屬完全暴露

（一）金屬方面的問(wèn)題

1.金屬與瓷不相匹配。

2.金屬?gòu)?qiáng)度不夠或厚薄不均。

3.金屬底冠外形設(shè)計(jì)不當(dāng)。

4.金屬表面存在銳角或表面過(guò)于粗造。

（二）瓷的方面

1.涂瓷過(guò)厚。2.過(guò)薄。3.瓷層厚度不均勻。

（三）金瓷結(jié)合的問(wèn)題

1.金屬表面粗化處理不當(dāng)（噴沙處理為了增強(qiáng)金瓷結(jié)合）。

2.金屬表面受污染（在涂瓷前應(yīng)進(jìn)行超聲波清洗.干燥.預(yù)氧化）。

3.除氣處理不當(dāng)或省去了除氣處理。

4.預(yù)氧化處理不當(dāng)。

（四）上瓷烤瓷操作的問(wèn)題

1.振動(dòng)吸水不充分。

2.入爐燒烤時(shí)，升溫過(guò)快或過(guò)慢。

3.出爐以后冷卻過(guò)快，要自然冷卻，附則瓷表面出現(xiàn)拉應(yīng)力.壓應(yīng)力。多次燒烤，熱膨脹系數(shù)造成的改變不超過(guò)4-5次（瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出氣泡，瓷的顏色易改變）。

（五）咬合的問(wèn)題（與制作關(guān)系不大）

四美觀的問(wèn)題。

形狀.顏色。

處理：重做時(shí)應(yīng)將冠取出用去冠器或小直錘鑿取，牙齦炎.牙髓炎的用超聲波完全取冠，進(jìn)行修復(fù)，不必重新做。

需要的操作：1.取冠

（1）去冠器.提冠器。

（2）或小直錘子輕輕的敲。

（3）切片為破壞性，若存在繼發(fā)齲，仍可用原冠，用超聲波取下。

內(nèi)修理：不適于烤瓷，用剝落瓷粘上。

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