根尖手術包括根尖搔刮術、根尖切除術和根尖倒充填術。

【適應證】
    1．牙髓和根尖周病經完善的根管治療后病變仍不愈合的病例。
    2．較大的根尖囊腫，根管治療后不愈合。
    3．根管閉鎖的慢性根尖周炎。
    4．根管內折斷器械超出根尖孔的患牙。

【操作程序及方法】
    1．術前準備  了解全身情況，檢查血常規(guī)和出、凝血時間無異常，已做根管充填和患牙X線片、潔治和口腔衛(wèi)生宣教。必要時術前用抗生素。準備和消毒必需的手術器械。

圖1 X線顯示上11根尖息肉陰影

圖2 11牙根部瘺管

2．麻醉、消毒根據患牙選擇局部麻醉；常規(guī)局部消毒，鋪放孔巾。 

3．切口選擇根據患牙數和位置，選用弧形、角形或梯形切口。

圖3 弧形、角形或梯形切口

圖4 剝離并翻起黏膜骨膜瓣

圖5 暴露牙根

圖6 切除根尖

4．翻瓣完整地剝離并翻起黏膜骨膜瓣，暴露患牙根尖區(qū)牙槽骨板。  
5．去骨  若患牙根尖區(qū)牙槽骨板已有破壞穿孔，用渦輪手機細裂鉆沿穿孔去骨，暴露根尖病變區(qū)；若患牙根尖區(qū)牙槽骨板無破壞，則用渦輪手機細裂鉆做一穿  孔，然后沿穿孔去骨，暴露根尖病變區(qū)。
6．根尖切除如需做根尖切除，用裂鉆或骨鑿切除2～3mm根尖，使斷面與牙長軸呈45度朝向唇、頰面的斜面。

圖7 骨鑿切除2～3mm根尖

圖8 斷面與牙長軸呈45度朝向唇、頰面的斜面 

7．搔刮  用銳利挖匙沿破壞區(qū)骨壁搔刮出去全部的病變組織。
8．根尖倒充填如需做根尖倒充填，在根尖切除的根管斷面上備洞，用銀汞合金、MTA、IRM、super EBA或玻璃離子粘固劑等材料充填。如為根管內折斷器  械超出根尖孔者，可由斷面根尖孔處向牙根的唇、頰側冠方做一相應長度的矩形洞，并與根管穿通，取出折斷器械后充填。

圖9 根管消毒

圖10 根尖倒充填 

 9．檢查沖洗  仔細檢查并去除破壞骨腔內和黏膜骨膜瓣內面殘留的病變組織，用等滲鹽水徹底沖洗術區(qū)。
10．搔刮骨面  拭干骨腔，用挖匙輕刮骨面，使新鮮血液充滿骨腔。
11．縫合將黏膜骨膜瓣復位，對齊切口防止內卷，縫合。

圖11 將黏膜骨膜瓣復位縫合

圖12 術后X片顯示

12．術后處理 

(1)在術區(qū)相應的面部加壓包扎2～3d，也可在口腔內用牙周保護劑覆蓋切口創(chuàng)面，直至拆線。 

(2)局部做冷敷24h，術后3d給消炎止痛藥。 

(3)搔刮的病變組織送病理檢查。 

(4)告知患者正常的術后反應。3d內術區(qū)輕度腫痛、體溫低于38℃時可不必處理。 

(5)術后5～7d拆線。 

(6)術后3個月復查，X線檢查手術效果。 

【注意事項】     

1．切口深達骨面，下方應有骨組織支持，注意避開齦乳頭和唇、頰系帶。 

2．手術過程中注意保護黏膜骨膜瓣，切勿過分牽拉和壓迫。 

3．根尖切除的長度不超過根長的1／3。 

4．搔刮出的病變組織置入盛有甲醛溶液的容器內，送病理檢查。 

5．為避免充填材料碎屑粘入骨腔，可先將生理鹽水紗布填滿骨腔，充填后取出。

來源于口腔醫(yī)學網