第八屆國(guó)際口腔激光應(yīng)用學(xué)會(huì)（SOLA）國(guó)際大會(huì)

講者：美國(guó)牙科激光學(xué)會(huì)約翰·格瑞博（John J.Graeber）

約翰·格瑞博（John J.Graeber）教授

引言

“自半導(dǎo)體激光被應(yīng)用于口腔臨床20年來(lái)，其逐漸成為牙醫(yī)的利器，被應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體激光可以完美地解決多種臨床問(wèn)題，可謂軟組織的‘手機(jī)’。半導(dǎo)體激光可應(yīng)用于口腔臨床各個(gè)專業(yè)――修復(fù)、牙周、牙體牙髓、正畸、外科手術(shù)等。

西爾歐集團(tuán)邀請(qǐng)口腔激光專家-約翰·格瑞博（JohnJ.Graeber）教授，是西爾歐集團(tuán)多年合作的激光臨床在線顧問(wèn)，分享其使用西爾歐激光治療儀多年的口腔臨床病例及經(jīng)驗(yàn)，此次會(huì)議給醫(yī)生們臨床使用激光上有進(jìn)一步的提高和發(fā)展。 

概述

PILOT半導(dǎo)體激光是一種高效且具有低能量（不超過(guò)10W）、通常由三種激發(fā)元素（鋁、鎵、砷）的一種激光。半導(dǎo)體激光儀器結(jié)構(gòu)緊湊，其通過(guò)光纖傳導(dǎo)能量從而進(jìn)行治療，低瓦數(shù)的特點(diǎn)也使半導(dǎo)體激光應(yīng)用于臨床時(shí)對(duì)麻醉的要求較低。半導(dǎo)體激光在治療過(guò)程中，可以同時(shí)達(dá)到切割和止血的作用，故半導(dǎo)體激光非常適用于口腔各學(xué)科的治療。同時(shí)，半導(dǎo)體激光具有經(jīng)濟(jì)、控制簡(jiǎn)便、適用于所有的軟組織的特點(diǎn)以及已具有長(zhǎng)期臨床應(yīng)用歷史。

半導(dǎo)體激光的主要臨床應(yīng)用

半導(dǎo)體激光的臨床應(yīng)用包括組織的修整、消除牙周袋中的污染及牙體組織的炎癥，其功能也可應(yīng)用于口腔頜面外科手術(shù)、牙周手術(shù)、修復(fù)前手術(shù)、種植手術(shù)及種植體周圍炎的處理。

半導(dǎo)體激光用于牙周袋去污

半導(dǎo)體激光應(yīng)用于牙周袋去污已有15年的歷史。810nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好地吸收，針對(duì)牙齦卟啉單胞菌（Pg）、伴放線放線桿菌（Aa）、中間普氏菌（Pi）等細(xì)菌均有抑制作用，半導(dǎo)體激光也能很好的被肉芽組織所吸收。

使用半導(dǎo)體激光進(jìn)行牙周袋去污可與齦下刮治及根面平整同時(shí)進(jìn)行。

研究顯示：莫里茨（Moritz）教授等研究證實(shí)半導(dǎo)體激光可使牙齦出血指數(shù)降低，并減少牙周袋中Aa，患者感覺(jué)更舒適，創(chuàng)口愈合更迅速?？巳R斯勒（Kreisler）等證實(shí)半導(dǎo)體激光低能量狀態(tài)對(duì)于牙周袋的治療是安全的。

半導(dǎo)體激光應(yīng)用于牙周手術(shù)

半導(dǎo)體激光在應(yīng)用于牙周手術(shù)時(shí)，通常無(wú)須翻瓣，并對(duì)牙周袋具有良好的消毒作用。使用半導(dǎo)體激光行牙周手術(shù)可與其他手術(shù)聯(lián)合進(jìn)行。使用半導(dǎo)體激光的牙周手術(shù)可減少患者的疼痛，同時(shí)進(jìn)行較少的縫合即可。

半導(dǎo)體激光應(yīng)用于組織修整1

半導(dǎo)體激光可進(jìn)行組織修整，使軟組織擁有良好的外形，可為其他治療尤其是修復(fù)治療提供良好的條件。

口腔修復(fù)科：修整增生的牙齦，故能為修復(fù)前的印模制取提供理想的牙齦狀態(tài)，同時(shí)，半導(dǎo)體激光也具有止血功能，能使齦緣更加清晰。故在印模前使用半導(dǎo)體激光對(duì)牙齦軟組織進(jìn)行處理，可為印模提供良好的組織間隙。

在使用過(guò)程中，為避免激光的熱損傷效應(yīng)，操作者應(yīng)倍加小心，使用時(shí)可對(duì)術(shù)區(qū)進(jìn)行吹氣、生理鹽水降溫等操作，以提高患者的舒適度；術(shù)者應(yīng)選擇合適的光纖頭處理相應(yīng)的組織間隙。

半導(dǎo)體激光用于牙齦增生的切除

對(duì)于牙齦增生的病例，在不破壞生物學(xué)寬度的前提下，可使用0.5W的半導(dǎo)體激光標(biāo)記切除組織。最初使用的激光操作能量為1W，余下步驟可使用0.9W的低能量操作，在進(jìn)行操作時(shí)，半導(dǎo)體激光進(jìn)行的是精準(zhǔn)的操作，此時(shí)激光對(duì)牙釉質(zhì)無(wú)明顯影響，而在切除增生的牙齦組織后還可行邊緣修整及其他組織（如舌系帶等）的修整。

半導(dǎo)體激光的其他應(yīng)用

在牙齦與黏膜手術(shù)中，半導(dǎo)體激光較傳統(tǒng)手術(shù)刀具有一定的優(yōu)勢(shì)，其可以進(jìn)行系帶切除術(shù)、前庭溝成形術(shù)等手術(shù)。 

對(duì)于齦下缺損，半導(dǎo)體激光并不會(huì)損傷牙根，故其也可應(yīng)用于附著重建治療。

在種植術(shù)中，半導(dǎo)體激光可應(yīng)用于切開(kāi)組織、二期手術(shù)、并發(fā)癥處理、種植體表面組織去除及種植體周圍炎治療。

來(lái)源于西爾歐醫(yī)療