冠周炎一般是指當牙齒部分萌出的時候?qū)е碌难拦谥車例l組織的發(fā)炎、紅腫等炎癥問題。多發(fā)于第三磨牙，也就是我們通常所說的智齒。本病多發(fā)生于18~20歲青年人之間。當?shù)谌パ烂瘸霾蝗蜃枭鷷r，牙冠部分或全部被齦瓣覆蓋，齦瓣與牙冠之間形成較深的盲袋。當細菌或食物殘渣堆積于齦瓣下部時容易誘發(fā)細菌感染，尤其當個體抵抗力下降時，局部細菌繁殖旺盛從而導致引發(fā)炎癥。

冠周炎的癥狀如下：

牙齦局部或耳顳神經(jīng)分布區(qū)疼痛

牙齦感染出現(xiàn)炎癥

牙齦紅腫

口氣重

不同程度張口受限

吞咽困難

嚴重者有發(fā)燒化膿表現(xiàn)

口腔激光在冠周炎治療中的機理

激光照射到人體組織中時，能夠擴張血管，促進局部血液循環(huán)，提高血紅細胞的攜氧能力，提高生物組織對氧氣的利用效率，活化血紅細胞表面酶系統(tǒng)，加速細胞能量物質(zhì)ATP的產(chǎn)生以及DNA、RNA的合成，促進淋巴細胞功能的增強。從而提高細胞的生理活性，加強白細胞的吞噬能力，促進發(fā)炎組織愈合。這也是激光理療的作用原理，在口腔應用中又稱為激光的生物刺激過程。

促進產(chǎn)生能量物質(zhì)ATP

促進血紅蛋白氧氣釋放

促進局部血液循環(huán)

對于已經(jīng)急性發(fā)炎的智齒冠周炎，我們可以利用口腔激光對發(fā)炎區(qū)進行理療照射。如果病人出現(xiàn)發(fā)燒不退癥狀，證明發(fā)炎區(qū)以及化膿。此時可以用光纖將激光傳導至發(fā)炎區(qū)域，對膿腫進行切開引流。當急性炎癥消退后，可以利用口腔激光對盲袋進行激光外科切除。

在選擇口腔激光對盲袋進行切除時，任何波長的激光都可以做到。但由于二氧化碳激光屬于非接觸操作，加上磨牙位置的原因，操作相對復雜，不推薦使用。如果選擇鉺激光，注意不得接觸到牙釉質(zhì)，否則會造成牙體硬組織的切除。另外，鉺激光由于對止血無作用，因此使用中存在一些不利因素。但在麻醉方面，鉺激光可以使用表麻，如果選擇其他激光則通常需要進行注射局部麻醉。

激光盲袋切除術(shù)前

術(shù)中

術(shù)后即刻

激光治療冠周炎的優(yōu)勢

外科手術(shù)出血少

最大限度減少麻醉用量

減少抗生素使用，提升自身免疫力

加速恢復，縮短病程

降低術(shù)后感染的幾率

符合舒適化口腔醫(yī)療特點

冠周炎治療中常見口腔激光類型及設定參數(shù)：

生物刺激、消炎理療：

半導體激光：非接觸式照射，平均功率0.5W，連續(xù)模式，照射10~15分鐘。每日照射一次，5次為一療程。

He-Ne激光 非接觸照射 10~50mW，照射30分鐘。5次為一療程

釹激光非接觸照射，平均功率0.5W，照射15~20分鐘，5次為一療程。

化膿區(qū)域的手術(shù)切開

半導體激光：接觸式照射，平均功率1~3W，連續(xù)模式，光纖尖須進行初始化處理。

釹激光參數(shù)設定參考半導體激光。

盲袋切除術(shù)

半導體激光：接觸式照射，平均功率1~3W，連續(xù)模式，光纖尖須進行初始化處理。

 釹激光參數(shù)設定參考半導體激光。

其他注意事項：

注意操作者和患者佩戴合適波長的防護眼鏡，避免不當操作時對人眼的傷害。

急性期局部可以用大量3%過氧化氫和0.9%生理鹽水交替沖洗后再進行激光照射。

對有張口困難或面頰外側(cè)疼痛患者可以采用半導體激光在口腔外部面頰疼痛處進行移動照射。治療光斑直徑大于2cm，平均功率不大于2W，移動速度約為1cm/秒，激光連續(xù)輸出。

其他冠周炎常規(guī)注意事項。

來源:原創(chuàng)  口腔激光