原創(chuàng) |激光牙齦軟組織手術(shù)切割 科貿(mào)嘉友收錄
牙齦切除術(shù)是指用手術(shù)方法切除增生肥大的牙齦組織或后牙某些部位的中等深度牙周袋,重建牙齦的生理外形。適用于肥大性齦炎,牙齦增生,深度在5mm以內(nèi)的淺牙周袋和累及根分叉的牙周袋。
激光在口腔臨床治療中的一個重要的作用就是代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手術(shù)刀,進(jìn)行軟組織切割。激光在軟組織手術(shù)切割方面具有很多優(yōu)點(diǎn):首先在激光手術(shù)過程中,幾乎不出血、視野清楚、不需要縫合,許多激光手術(shù)的時間大大縮短;其次激光手術(shù)產(chǎn)生的瘢痕,可以更好的保持軟組織的術(shù)后外形,尤其適用于對軟組織形態(tài)較高的手術(shù),如齦切術(shù)、冠延長術(shù);激光手術(shù)可以同時殺滅術(shù)區(qū)的細(xì)菌,降低術(shù)后感染的機(jī)會,同時由于手術(shù)的過程中封閉外周神經(jīng)纖維,術(shù)后疼痛反應(yīng)輕,幾乎可以免除術(shù)后疼痛用藥。對于腫瘤等病變,激光在手術(shù)進(jìn)行切除或者活檢的過程中,可以封閉血管和淋巴管。減少了術(shù)后遠(yuǎn)處轉(zhuǎn)移的可能性。正因?yàn)榧す庠谲浗M織切割中具有諸多優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為臨床手術(shù)中最好的方法之一。
激光牙齦切除術(shù)治療牙齦增生
A:手術(shù)前,B:手術(shù)后10天效果
激光牙齦手術(shù)切割的操作方法
光纖尖端的初始化處理
激光從光纖發(fā)射出來時,有一定的發(fā)散角。在進(jìn)行激光軟組織手術(shù)之前需要將光纖尖端進(jìn)行初始化處理,目的是使發(fā)出的激光會聚,可以起到快速切割的作用光纖尖端初始化處理的方法是將激光的輸出功率設(shè)為1瓦特,模式為連續(xù),將光纖尖端對著咬合紙,啟動激光并快速從咬合紙上劃二、三下,可以見到尖端接觸咬合紙后產(chǎn)生的火花,初始化處理就完成了。
各種樣式的激光光纖導(dǎo)管和手柄
初始化完成后的光纖尖端
手術(shù)區(qū)域麻醉
激光軟組織切割過程中激光可以封閉手術(shù)區(qū)域的外周神經(jīng)纖維,因此疼痛比常規(guī)手術(shù)還要低。但是臨床口腔治療的前提是完全的無痛,因此在進(jìn)行激光軟組織手術(shù)切割之前,手術(shù)區(qū)域還是要遵循外科麻醉的原則,根據(jù)手術(shù)的部位、神經(jīng)分布采用表面麻醉、浸潤麻醉或者阻滯麻醉。
設(shè)置激光的出光功率
激光功率設(shè)置對于軟組織切割來說非常重要,功率設(shè)置過小,手術(shù)切割速度慢、效率低;功率設(shè)置過高,容易導(dǎo)致手術(shù)區(qū)域組織大量碳化,術(shù)后腫脹及疼痛反應(yīng)加重。最適合的功率設(shè)置,既可以達(dá)到快速切割的目的,又不會在手術(shù)區(qū)域產(chǎn)生較多的碳化組織。激光功率設(shè)置與醫(yī)生的手法、切割速度、組織類型有很大的關(guān)系。臨床醫(yī)生需要經(jīng)過一定的訓(xùn)練,熟悉激光手術(shù)切割的手法,才能掌握最適合自己使用的功率設(shè)置。
激光切割的手法
激光切割與手術(shù)刀切割的方法不一樣,在切割組織時,采用“點(diǎn)觸移動”切割的方式。激光光纖的尖端接觸口腔軟組織后,快速移動切割1-2mm,光纖尖端離開組織,使組織有瞬間的散熱過程,再繼續(xù)下一次“點(diǎn)觸移動”切割。
激光牙齦手術(shù)切割臨床方案
操作方法
(以齦緣修整術(shù)為例)
1.本病例中右側(cè)上中切牙齦緣與左側(cè)不對稱,手術(shù)將齦緣進(jìn)行切割,達(dá)到兩側(cè)對稱美觀的作用。
2.麻醉起效后,用牙周探針伸入齦溝內(nèi)測量牙周袋的深度。
3.需要切除的齦緣組織長度為測量的牙周袋深度減去2.5mm。
4.利用組織記號筆標(biāo)記需要切除的齦緣組織,保留2.5mm。
5.激光設(shè)置的功率為1.5瓦,先在咬合紙上進(jìn)行光纖尖端的初始化處理,然后在切割線上測試激光的強(qiáng)度是否合適。
6.切割過程中,激光光纖略向牙齦側(cè)偏斜,使尖端朝向牙齒切緣,采取“點(diǎn)觸移動”切割的方式,切除多余的牙齦緣組織。
7.采用牙周探針比較修整后牙齒切緣距牙齦曲線底部的距離,看與左側(cè)是否對稱,利用光纖尖端進(jìn)行精確的修整。
注意事項(xiàng)
1.在牙齦緣修整的時候,激光光纖的尖端與切割的組織一定的角度,避免接觸牙體硬組織。
2.對于較厚的口腔組織,適當(dāng)增加激光的輸出功率。
3.切割過程中避免軟組織附在光纖尖端,用帶有生理鹽水的是紗布擦拭干凈。
4.切割時如果感覺激光工作效率降低,應(yīng)重新切割光纖的尖端。
5.不要長時間、大功率將光纖固定在一個部位,以防組織熱損傷。
6.在牙周手術(shù)時,避免接觸或破壞牙槽骨的骨膜。
來源:口腔激光
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